臺媒曝新版Switch今年中旬推出 加強CPU、金屬外殼
發佈日期 2020-01-06 20:02:03
據臺媒DIGITIMES報導,他們獲得供應鏈訊息稱,任天堂將在今年中旬推出新版Switch。
而這一新版Switch不僅提升了處理器效能,外殼也會由塑膠材質變為鎂鋁合金。此外,這一新版Switch將於2020年第一季末開始量產。
據臺媒DIGITIMES報導,他們獲得供應鏈訊息稱,任天堂將在今年中旬推出新版Switch。
而這一新版Switch不僅提升了處理器效能,外殼也會由塑膠材質變為鎂鋁合金。此外,這一新版Switch將於2020年第一季末開始量產。