近日雷軍在中國發展高層論壇上，重點分享了小米在研發投入與技術佈局上的宏偉藍圖。他透露，小米過去五年的累計研發投入已突破1000億元，而未來五年的計劃投入將超過2000億元人民幣。
雷軍強調，這種持續的高強度研發正在轉化為實實在在的技術突破。通過大規模的資金與人才投入，小米正努力在核心技術領域掌握主動權，為企業的長期競爭構建深厚的技術護城河。
在芯片領域，小米去年已成功自研並量產了手機SOC芯片玄戒O1。通過這一標誌性成果，小米不僅掌握了系統級芯片的設計能力，更積累了從底層架構到頂層算法的全棧知識，這些經驗將成為未來核心技術的關鍵支撐。
雷軍指出，中國完整的產業生態是未來新興產業生長的沃土。他認為，現有產業基礎的深度與廣度，將直接決定未來產業發展的進化速度與技術高度。
以小米重點投入的具身智能機器人為例，這類產品不僅依賴於智能算法的突破，更需要精密減速器、伺服電機等核心傳動部件的配套。如果沒有完整的工業體系和強大的產業配套能力，尖端科技很難實現從實驗室到量產的跨越。
在雷軍看來，正是這種豐富的創新路線與成熟產業鏈的結合，才為中國企業提供了獨特的競爭優勢。小米將繼續深耕硬核技術，利用中國工業體系的系統性優勢，推動機器人及更多前沿產業的快速成熟。
未來的五年對於小米而言，是加大投入、攻克底層技術的關鍵窗口期。2000億元的研發資金將重點流向智能製造、人工智能及底層硬件領域，旨在通過技術創新，助力中國製造業向全球價值鏈的高端邁進。