在剛剛結束的GTC大會上，NVIDIA進一步明確了下一代GPU架構Feynman費曼的路線圖，預計2028年問世。
Feynman不僅會用上自定義的HBM芯片，還會首次使用Die Stack，也就是3D堆棧的封裝工藝，其中GPU核心會首發臺積電的1.6nm工藝——A16。
這也是NVIDIA時隔多年來再次首發臺積電新工藝，上一次首發還是55nm時代，移動時代崛起後蘋果幾乎包攬臺積電的新工藝首發，這一次隨著AI時代崛起又輪迴了。
A16工藝是2nm工藝N2的改良版，會在GAA晶體管基礎上再額外多一個新技術——SRP背面供電，提升了密度和性能，還提高了供電能力，也因此適合HPC計算，但不太低功耗芯片，蘋果也不會搶首發了。
根據臺積電的說法，A16工藝相對2nn增強版N2P工藝還可以提升8-10%性能，或者降低15-20%功耗，晶體管密度提升7-10%。
雖然NVIDIA拿到了A16工藝首發，但面臨的挑戰也不少，主要是產能有限，提升不及預期，A16到明年底產能也就每月2萬片晶圓，2028年也就翻倍到4萬片晶圓，而2nm工藝整個家族產能預計能達到每月20萬片晶圓，這樣算起來A16產能佔比並不高。
這也導致了費曼GPU不得不做出改變，只能在核心部位GPU Die上使用A16工藝，這部分對性能、功耗最敏感，不那麼核心的部分則會使用臺積電的N3P工藝，也有助於降低成本。
事實上NVIDIA也早意識到先進產能如果只依賴臺積電的話風險太高，而且不利於價格談判，因此也在積極尋求其他代工廠，這次發佈的LPU芯片就是三星代工的，而且未來還有可能使用Intel的EMIB-T技術封裝芯片，合作順利的話再使用Intel的14A工藝代工GPU芯片都不是沒可能。