HBM、GDDR一直涇渭分明，其中前者堆疊設計，容量大、帶寬高、價格貴，主要用於AI加速卡，AMD一度嘗試用於遊戲顯卡但鎩羽而歸。
眼下，AI太火爆，HBM供不應求，美光另闢蹊徑，開始嘗試在GDDR上也使用垂直堆疊。
美光尚未官宣，但是消息稱，美光已開始安裝相關設備，計劃下半年開始測試，明年出樣。
具體規格不清楚，甚至不知道用的是GDDR6還是GDDR7，只知道初期是4層堆疊。
至於最終是否會量產商用，目前還是未知數，得看實際產品的性能、成本綜合考慮了。
當然，如果用在遊戲卡上，應該是挺美妙的，容量、帶寬都大大提升，佔地面積則大大縮小。但可惜，別想了……
