據報道，NVIDIA對下一代數據中心GPU Rubin Ultra進行了重大設計調整，從此前計劃的四芯片（Die）封裝設計迴歸雙芯片方案，以降低供應鏈複雜度和製造風險。
NVIDIA目前保持一年一代的產品迭代節奏，但供應鏈合作伙伴的實際響應週期僅8至10個月。
此前NVIDIA在架構代際間避免引入對供應鏈衝擊過大的變更，此次Rubin Ultra的設計回調延續了這一策略。
Rubin Ultra最初計劃採用四顆GPU芯片、16個HBM4顯存堆疊（總容量1TB）和CoWoS-L封裝，構成一個超大封裝體。
但行業分析師指出，如此高密度的封裝集成存在嚴重的翹曲風險和散熱壓力，將直接拖累良品率。
NVIDIA最終選擇將四芯片設計從封裝級集成轉為板級組裝，即採用2+2雙芯片封裝配置，而非將四顆芯片集成在單一複雜封裝中。
這一調整不涉及終端規格縮減，Rubin Ultra的HBM4容量和計算性能將保持不變，供應鏈合作伙伴的適配週期也將大幅縮短。
不過，雙芯片方案仍面臨物理空間佔用和散熱管理的問題，NVIDIA需要在板級設計層面解決這些約束。