快科技4月8日消息，2026年下半年，全球高端手機市場將全面跨入2納米時代。高通驍龍8E6系列與聯發科天璣9600系列，目前都已計劃採用臺積電最先進的2納米制程工藝。
這種先進製程的飛躍伴隨著高昂的成本代價。據行業消息披露，臺積電2納米晶圓的代工價格預計將突破3萬美元大關，這一數字幾乎是目前主流4納米晶圓價格的兩倍。
由於核心套片成本的劇增，手機廠商以往全系標配新一代旗艦平臺的策略將發生根本性轉折。在今年下半年的迭代旗艦中，全系機型共享頂級芯片的局面或許將成為歷史。
根據業內博主的爆料，高通將同步推出驍龍8E6與驍龍8E6 Pro兩款芯片。出於成本控制的考量，預計只有規格最高的Pro Max版本才會搭載滿血的驍龍8E6 Pro。
而同系列的Pro版和標準版機型，在配置上可能會做出妥協。它們要麼搭載性能稍遜的驍龍8E6，要麼繼續沿用上一代的驍龍8E5平臺，以緩解巨大的成本壓力。
這種策略將導致同一系列手機內部出現前所未有的性能階梯。標準版與頂配版在核心性能、AI算力以及整體能效比上，將會拉開極為顯著的差距，消費者的選擇將變得更加複雜。
除了芯片成本的壓力，受全球供應鏈波動影響，內存價格的暴漲也在推波助瀾。這意味著新一代迭代旗艦的起售價將水漲船高，普通用戶入手高端產品的門檻將隨之大幅提升。
2026年的智能手機市場，或將迎來一次從核心硬件架構到終端定價邏輯的全面重構。
