大家應該已經知道，Intel下代桌面處理器Nova Lake-S將改用新的封裝接口，其中主流級是LGA1954，發燒級則是LGA4326。
目前使用的LGA1851，由此成為只用一代的超級短命鬼。
除了針腳數量變化，LGA1954形式的新插座還會加入可選的“2L-ILM”，也就是“雙壓桿獨立壓合機構”(two-lever independent loading mechanism)，即插座左右兩側各有一個壓桿，而不是傳統的單側一個。
它不會成為新插座在所有主板上的標配，而是僅面向發燒友、超頻產品與玩家。
如此設計的目的是提高處理器散熱頂蓋(IHS)的壓合平整度，保證處理器與散熱器儘可能親密的接觸，從而提高到熱效率。
Intel上次這麼做還是在LGA2011發燒平臺上，目的也是如此，之後的主流平臺上沒再出現過。
LGA2011
事實上，現在的Arrow Lake LGA1851平臺上，絕大多數高端主板都是加強版的“RL-ILM”，主流的則都是默認的ILM。
酷冷至尊、貓頭鷹等散熱廠商都對兩種機構分別提供支持。
更早的Alder Lake 12代酷睿、Raptor Lake 13/14代酷睿都是標準的LGA1700 ILM，一些發燒友不滿足於默認方案，設計出了各種接觸框架改裝件與墊片修正方案。
希望以後就不用再自己折騰了，只是壓合更緊密的同時，壓力也會更大，安裝的時候可能要小心點了，別大力出奇跡給壓碎了。
LGA1851