你可能很難想象，一家以生產味精聞名的日本企業，正牢牢把控著AI芯片產業鏈中一個至關重要的環節。而如今，這一關鍵材料的供應正面臨嚴重短缺。
這家企業就是味之素(Ajinomoto)。它生產的“味之素積層膜”(Ajinomoto Build-up Film，簡稱ABF)，是先進封裝工藝中不可或缺的絕緣薄膜。ABF充當著硅芯片與PCB電路之間的“橋樑”，能夠實現高I/O密度和信號完整性，確保芯片在多吉赫茲頻率下穩定運行。像英偉達的Blackwell或Rubin這類頂級AI加速器，都離不開它。
從產業鏈來看，ABF的供應高度依賴味之素旗下的味之素精細技術公司(Ajinomoto Fine-Techno)。如果沒有這家企業提供的薄膜，即使有揖斐電(Ibiden)、臺灣欣興電子等基板製造商參與後續環節，最終的AI加速器也無法出貨。換句話說，味之素掌握著整個鏈條的命脈。
問題的嚴重性在於：與傳統GPU相比，AI加速器對ABF的用量增加了約15至18倍。一個典型的加速器封裝需要8到16層甚至更多的ABF。隨著Rubin、Rubin Ultra等芯片尺寸不斷增大，ABF正成為制約產能的瓶頸。
雖然味之素已嘗試擴大生產，但作為唯一的供應商，它面臨著“過度承諾”的風險——擴產投入過大，一旦需求回落，將造成巨大損失。因此，揖斐電等基板廠商始終面臨ABF的供應上限。此外，隨著封裝層數增加和半加成法(SAP)等工藝的引入，良品率也可能受到影響。
面對這一隱形的供應危機，超大規模雲廠商(hyperscalers)已經意識到問題所在。它們正通過預付款、長期合同等方式，幫助味之素建設新的生產線，以鎖定未來的產能。
然而，在每一輪需求週期中，產能終究無法滿足所有客戶的需求。據DigiTimes報道，ABF需求預計將保持兩位數的年增長率，而整個供應緊張週期可能持續三年之久。這意味著，ABF將成為AI芯片擴產道路上，一個不容忽視但相對“安靜”的瓶頸。