在NVIDIA GTC 2026大會期間，SK集團會長崔泰源接受採訪時發出預警：由於DRAM供應很難跟上需求增長的速度，全球DRAM芯片緊缺態勢或將延續至2030年。
崔泰源指出，AI算力擴張對HBM的飢渴需求正層層傳導至上游，每生產一顆HBM需消耗大量DRAM晶圓，而晶圓產能從投資到投產至少需要四至五年週期。
"無論韓國本土還是海外建廠，時間窗口都不會縮短"，他坦言，基礎DRAM晶圓短缺幅度預計將超過20%。
崔泰源透露，公司正準備推出穩定DRAM價格的專項措施，具體方案將由CEO後續公佈，他同時強調，SK海力士不會為追逐HBM高利潤而放任通用DRAM供應萎縮，"若過度傾斜HBM，智能手機、筆記本電腦等既有產業將遭受衝擊"。
談到中國本土存儲產業的發展時，其表示，“我瞭解中國市場也遭遇存儲供應短缺問題，在此情況下，他們還能向中國以外市場銷售產品，令人印象深刻，新的競爭或許已崛起。”
與此同時，另一家韓國存儲巨頭三星對未來的預判則顯得更為審慎，三星內部認為，當前的行業繁榮可能僅能維持一到兩年，市場或將在2028年前後出現轉折。
