英特爾酷睿Ultra 200K Plus（代號Arrow Lake Refresh）系列處理器鞏固了英特爾在處理器市場的地位，但這僅僅是個開始。憑藉其下一代酷睿Ultra 400系列（代號Nova Lake）處理器，英特爾勢必會徹底終結誰才是遊戲CPU領域的霸主。
英特爾酷睿Ultra 400系列憑藉其強大的性能，有望對AMD即將推出的Zen 6芯片造成致命一擊，準備從AMD的3D V-Cache手中奪取遊戲霸主地位。作為英特爾近年來最引人注目的處理器之一，Nova Lake在硬件界引發了持續不斷的討論。現在，外媒VideoCardz聲稱他們看到了據稱包含完整SKU列表的內部文件，英特爾已將這份列表分享給了其合作伙伴。
據悉，酷睿Ultra 400系列CPU最多高達52個核心，將配備專用NPU，支持速度更快的DDR5-8000內存，支持未來兼容。英特爾將至少發佈13款酷睿Ultra 400系列處理器。其中兩款是TDP高達175W的高端型號，分別擁有52個核心和44個核心，但目前尚未確定具體型號名稱。這兩款CPU都將包含16個高性能核心。
Nova Lake處理器將採用英特爾全新的LGA 1954插槽，這標誌著該公司桌面平臺向前邁出了重要一步。據VideoCardz審閱的資料顯示，英特爾非常重視Socket V解決方案的可重複使用性和向前兼容性。插槽的壽命對於消費者和系統集成商都至關重要。通過將LGA 1954插槽設計為兼容多代處理器，英特爾正在解決其近期插槽（例如LGA1851）壽命短這一長期存在的詬病，LGA 1851的代際支持有限。
外媒VideoCardz報道：
首先，英特爾已經確認Nova Lake-S 系列將被命名為“Series 4”，這意味著它將正式歸入酷睿Ultra 400系列。
資料顯示，該系列將採用Coyote Cove性能核（P-core）與Arctic Wolf 能效核（E-core），並搭載Intel NPU 6，支持最高8000 MT/s的DDR5內存。
同時，文檔還提到將沿用現有的Socket V散熱解決方案，並支持前向插槽兼容（這一點被明確列為特性），這意味著英特爾計劃在下一代桌面平臺中保留部分現有散熱生態。這是一個利好消息，因為英特爾實際上已經確認新插槽將支持多代平臺延續。雖然不算特別意外，但以往路線圖中很少明確強調這一點。
不僅僅是核心數的升級
平臺信息還表明，Nova Lake-S的提升不僅體現在CPU核心規模上。英特爾還在準備支持：
集成Wi-Fi 7
低功耗音頻（Low Energy Audio）
基於Wi-Fi的感知功能
ECC內存支持
CUDIMM與CSODIMM內存規格
最多四個獨立顯示輸出
此外，該平臺還支持：
x16 PCIe 5.0獨顯通道
CPU通道分割（4×4 配置）
芯片組最多提供三條x4 PCIe 5.0通道
最多支持8塊SSD（PCIe 5.0與4.0）
兩個雷電5接口
五種封裝/芯片變體
英特爾似乎規劃了五種桌面級芯片封裝，從8核（4P+0E）起步，到16核、28核，再到兩種雙計算芯片（dual-die）變體，其中旗艦配置最高可達52核。
所有這些桌面封裝均包含：
4個低功耗E核（LP E-core）
NPU 6
雙通道DDR內存支持
24條PCIe Gen5通道
2個雷電5接口
2個Xe3 GPU核心
換句話說，所有桌面SKU都會搭載同一規格的小型Xe3核顯單元。
目前計劃推出13款SKU，包含雙計算模塊變體
初步SKU列表展示了產品分級，涵蓋35W、65W、125W和175W功耗檔位。其中包括兩款175W的旗艦型號，分別對應 52核和44核配置。
這些型號很可能就是傳聞中的Core X系列，也就是HEDT（高端桌面）產品線的繼任者。雖然英特爾尚未最終確認命名，但沿用X系列命名合情合理，同時也與移動端命名保持一致。
在更低端產品線中，則包括Core Ultra 9、Core Ultra 7、Core Ultra 5和Core Ultra 3，不少型號支持可調 TDP，最低可下探至35W。
此外，列表中還出現了至少一款GT0 型號（MS2KF），這意味著英特爾也在準備類似以往F系列的“無核顯”桌面處理器版本。
憑藉前所未有的核心數量，Nova Lake 44核和52核芯片勢必將散熱和功耗推向新的高度。這些高性能CPU的基礎功耗（PBP）高達175W，比目前的旗艦級Core Ultra 9 285K處理器大幅提升40% 。處理能力的驚人提升也解釋了功耗的顯著增加，因為這些芯片的核心數量預計將是英特爾現有產品的兩倍以上。
量產時間
目前，英特爾Nova Lake計劃於2026年底上市，後續還會有更詳細的信息披露。