受華為麒麟990衝擊 高通驍龍865或提前至11月釋出

數碼閒聊站爆料稱，受華為最新旗艦晶片麒麟990系列的衝擊，高通的驍龍865晶片很可能會提前到11月釋出，包括三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會展示基於樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的高效能5G手機。

當下市面有兩種支援5G的解決方案，華為巴龍5000和高通驍龍X50/X55，此前高通表示整合驍龍X55基帶的5G手機將在2020年年初規模上市，但現在來看，高通顯然加快了驍龍X55入局的速度。

現階段支援NSA/SA雙模的5G手機僅華為一家，巴龍5000（釋出於1月24日）也是全球首款單晶片多模的5G晶片，支援3G、4G和5G，支援NSA和SA架構，余承東還表示巴龍5000是“世界上最強大5G模組”，具備更低能耗、更短延遲的特點。

華為Mate30系列5G版型號將於11月開售，對於現有驍龍X50基帶系5G手機而言，造成衝擊是難免的。有訊息稱華為和蘋果將在明年第三季度正式推出基於5nm製程的處理器，這些對高通而言都不是一個好訊息。

就目前而言，提前到11月釋出驍龍865處理器，對高通系5G手機廠家而言，在打了一針強心劑的同時，那些已經入手驍龍855系列5G手機的消費者會不會頗有微詞呢。當然，釋出是一回事，商用是另一回事，總的來看，還是早買早享受。