華為首發屏下攝像頭?無挖孔的真全面屏要來了

挖孔屏成為當前全面屏的主流形態，在這種背景下，行業期待屏下攝像頭能夠量產商用。5月24日訊息，業內人士摩卡透露，華為有可能是第一家首發屏下攝像頭技術的廠商。

之前有爆料指出，屏下攝像頭會在今年下半年量產商用，目前不少品牌已經展示過屏下攝像頭樣機，比如OPPO、小米、vivo等等，屏下攝像頭呼之欲出。

屏下攝像頭實現最重要的一步是“透明的螢幕”，這塊螢幕具有低反射和高透光的特性。其前置攝像頭區域透明，不拍照的時候可以正常顯示螢幕內容，拍照時則變成透明玻璃，以便光線進入實現自拍。

不僅如此，廠商還會從感測器和成像演演算法入手，提升感測器對於光線的敏感度以及影像演演算法的後期修正，確保屏下攝像頭的自拍能夠達到較為理想的效果。

目前行業正在積極推進屏下攝像頭的量產商用，最快有可能會在下半年見到成品，我們拭目以待。